专家芯片巨头大音讯 加码先进封装！两路资金盯上这些A股公司 机构扎堆看好18股
在东谈主工智能、自动驾驶等算力需求暴涨的配景下，先进封讳饰演越来越伏击的变装。
3月18日，据媒体报谈，台积电将加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比底本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合东谈主民币1137亿元），主要推论晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能，关连环评、水电要领皆已清点、处理完成，预测本年4月上旬将会对外公布。
CoWoS是一种高精度封装工夫，它将芯片堆叠在沿途，不错在粗略空间和箝制功耗的同期提高处理能力。据报谈，CoWoS先进封装的主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS关连缔造厂，关连缔造厂商直呼：“每天皆在加班，订单太多了！”
台积电之是以大扩产，主因先进封装供不应求。高盛觉得，短期内惩处AI芯片穷乏最平直的顺序即是加多CoWoS产能，而台积电是其中的中枢。高盛示意，当今AI芯片供应穷乏主如若英伟达H100芯片的穷乏问题，其接收台积电4nm节点制造，并需要用到CoWoS封装，而先进制程工艺的产能并非芯片供应问题的重要，CoWoS的产能限制才是变成芯片供应不及的伏击原因。
AI产业高速发展
先进封装需求激增
先进封装一般指将不同系统集成到归拢封装内以收尾更高效系统效果的封装工夫，是对应于先进晶圆制程而繁衍出来的宗旨。先进封装大概收尾芯片的举座性能（包括传输速率、运算速率等）的莳植，相对轻视地收尾芯片的高密度集成、体积的小型化和更低的资本。先进封装主要包括倒装（FlipChip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装 （Waferlevelpackage）、2.5D 封装（Interposer、RDL 等）、3D 封装（TSV）等封装工夫。
跟着AI的隆盛发展，专家对先进半导体封装的需求激增。摩根士丹利示意，先进制程产能现时供不应求，嘉汇优配先进封装浸透率有望奴才AI算力芯片需求爆发而保抓高增速，同期端侧计较芯片先进封装浸透率也在快速莳植。据摩根士丹利测算，专家CoWoS产能2023年预测达到1.4万片/月，2024年预测达到3.2万片/月。
据国投证券研报，在东谈主工智能、自动驾驶等算力需求暴涨的配景下，先进封装在提高芯片集成度、箝制芯片距离、加速芯片间电气运动速率以及性能优化的进程中饰演了越来越伏击变装。市集调研机构Yole数据预测，专家先进封装市集领域将由2022年的443亿好意思元，增长到2028年的786亿好意思元，年复合成长率为10.6%，增速远高于传统封装。
机构预测高增长的先进封装宗旨股名单
A股市集当今布局先进封装行业的上市公司迟缓增多，已接近100家。搁置3月18日收盘，这些宗旨股所有A股市值1.28万亿元。
经过旧年热炒之后，先进封装宗旨股2024年以来退换较为较着。证券时报·数据宝统计，搁置3月18日收盘，宗旨股年内平均下降10.73%。深科达、风格科技、方邦股份年内跌幅超30%。
大幅退换后，已有资金悄然加仓。数据宝统计，按照区间成交均价计较，3月以来北上资金增抓超亿元的先进封装宗旨股有6只，诀别是中微公司、通富微电、寒武纪-U、生益科技、安集科技、华天科技。归拢区间内，融资净买入超亿元的有7只，诀别是通富微电、寒武纪-U、佰维存储、长电科技、芯原股份、闻泰科技、江波龙。
身处先进封装这一高景气赛谈，哪些宗旨股将来具备增长后劲？数据宝统计，左证5家及以上机构一致预测，2024年、2025年净利润增速均有望超30%的宗旨股有18只。以3月18日收盘价与机构一致预测主义价比较，6股高潮空间逾50%，诀别是甬矽电子、芯原股份、华正新材、德邦科技、联赢激光、国芯科技。
